深圳华通微科技生产的，定制邮票孔模块36+5PIN-2.0(30x35mm)，合金翻盖测试座烧录编程座的产品，简介、性能、特点、规格、应用，生产厂家介绍。用于邮票孔模块封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用。
产品参数如下
适用引脚间距：2.0mm
适用芯片尺寸：30*35mm
芯片测试座寿命：10万次
芯片测试电流：1A
芯片测试频率：500Mhz
芯片测试温度：-45~165℃
芯片测试座结构：翻盖式
芯片测试座材料：铝合金
深圳华通微科技生产的，定制邮票孔模块36+5PIN-2.0(30x35mm)，合金翻盖测试座烧录编程座的产品，简介、性能、特点、规格、应用，生产厂家介绍。用于邮票孔模块封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用。
深圳华通微科技生产的，定制邮票孔模块36+5PIN-2.0(30x35mm)，合金翻盖测试座烧录编程座的产品，简介、性能、特点、规格、应用，生产厂家介绍。用于邮票孔模块封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用。
产品参数如下
适用引脚间距：2.0mm
适用芯片尺寸：30*35mm
芯片测试座寿命：10万次
芯片测试电流：1A
芯片测试频率：500Mhz
芯片测试温度：-45~165℃
芯片测试座结构：翻盖式
芯片测试座材料：铝合金
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