定制BGA616-1.6(50*50)大功率模块散热老化测试座夹具，老炼冶具的产品的性能、特点、规格、应用、生产厂家介绍，适用于BGA封装的芯片模拟电路测试、烧录、老化，该款为烧录使用。
技术参数：
适用引脚数： 616pin
适用引脚间距：1.6mm
适用芯片尺寸：50*50mm
芯片测试座寿命：10万次
芯片测试电流：1A
芯片测试频率：500Mhz
芯片测试温度：-45~165℃
芯片测试座结构：翻盖散热式
芯片测试座材料：铝合金
大功率模块散热老化测试座夹具BGA616-1.6(50*50)
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